La 55ème édition du Salon International de l’Aéronautique et de l’Espace (SIAE) n’a jamais été aussi électrisante. GETELEC, pionnier des solutions de pointe dans le domaine du blindage CEM, de la dissipation thermique et de l’absorption hyperfréquence, est fier de présenter les cinq innovations révolutionnaires qui vont redéfinir les standards de la performance, de la flexibilité et de l’efficacité. Ces nouvelles technologies, dont le déploiement commercial est prévu pour fin 2025 – début 2026, illustrent notre engagement à repousser les limites de l’innovation.
La rapidité est désormais le maître-mot. Avec notre nouvelle capacité de fabrication additive, vos idées deviennent réalité en un clin d’œil. Les clients de GETELEC peuvent désormais créer des prototypes en impression 3D, réduisant les coûts et les délais de manière drastique. Que ce soit pour des produits en silicone, en silicone chargé ou des absorbants hyperfréquences, cette technologie de rupture ne fait aucun compromis sur les propriétés des matériaux.
Vos équipements méritent ce qu’il y a de mieux. Notre nouvelle gamme de matelas thermiques à conduction électrique, les GTG-E, offre une conductivité thermique et électrique à couper le souffle. Conçus pour l’industrie électronique, ces dissipateurs thermiques permettent aux appareils d’atteindre des performances maximales sans ajouter de volume. C’est l’amélioration de la performance, sans l’encombrement.
Déjà reconnus pour leurs propriétés mécaniques exceptionnelles et leur efficacité de blindage inégalée, nos joints conducteurs CEM GT-Flex sont maintenant disponibles en extrusion.
Cette nouvelle forme est parfaitement adaptée aux défis aérospatiaux de demain. De plus, toute la gamme est conforme à la norme ESA, garantissant un dégazage minimal pour les applications les plus exigeantes. Le futur du blindage CEM est ici, et il est plus flexible et léger que jamais.
